产品/解决方案

  银/钯端头多层陶瓷电容器经常应用于医疗领域等需要非磁性元件的地方,比如MRI设备&。传统的镍覆层端头存在磁性不适合应用&。但是,RoHS指令要求使用无铅焊料,这些焊料的成分将会导致焊接温度的上升,这就会引起银/钯端头的焊接热的阻隔问题&。由于铜是非磁性材料,使用铜端头覆层替代镍覆层,顶部末端镀锡,这正是Syfer研发的解决方案&。
  铜覆层端头有COG/NPO,High Q and X7R等介质可供选择,供应全系列非磁性元件&。
  为了达到J-STD-020规定的回流焊260℃需要,COG/NPO介质采用烧结端头,而X7R介质采用Syfer专利的FlexiCap柔性端头&。

无磁化电容器:医疗核磁共振领域

  • 带有不光滑锡表面处理的三层铜端头
  • C0G/NP0, 高容值和X7R 电介质
  • 替代银钯端头,以满足无铅焊接要求
  • 0402至2225尺寸范围
  • 上限3kV


C0G/NP0 、Q、X7R容量列表详见附件

  • 产品名称: 无磁性铜覆层电容器