产品/解决方案

产品特点

采用先进的湿法工艺,内电极沿用钯银电极生产,通过IECQ-CECC认证范围产品&。

l 确保产品的高可靠性及严酷的工艺和试验条件,亦有不同引出端电极类型选择:

1)三层(镍阻隔)端头N:一般或普军要求;

2)三层(镍阻隔)铅锡(10%) 端头Y:高可靠性要求;

3)钯银端头P:导电胶粘贴工艺、健合工艺;

4)三层(镍阻隔)柔性铅锡(10%) 端头D,应力较大的场合(-65150冲击试验)&。

产品100%通过-55125℃温度循环冲击;高温加载老练100小时;DPA试验等可靠性试验及测试&。

执行标准:

总规范: GJB192B-2011MIL-PRF-55681(美军标)

详细规范:Q/FEC 07-2014 企业军用标准《CCK41军品片式多层瓷介电容器详细规范》;

          Q/FEC 08-2014 企业军用标准《CTK41军品片式多层瓷介电容器详细规范》&。   

产品应用:适用于军事装备、航空航天、汽车电子等的电子设备中,Ⅰ类用于谐振回路、耦合电路及要求低损耗、绝缘电阻高和电容量高稳定的电路中;Ⅱ类常用于旁路、滤波、低频耦合和高容值但稳定性能要求不高的电路中&。         

  • 产品名称: 军品贴片多层陶瓷电容器- CCK41、CTK41